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• 独特的有机载体体系,在黑硅绒面上具有优异的印刷性能 • 独特的玻璃粉技术,在黑硅绒面上具有优异的可焊性、拉力和接触电阻 • 烧结窗口宽,适应高方阻,低EL烧结不良
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